 |
| 概要 | ||
| 「半導体ウエハ全面検査システム３０００ＨモデルＷ」は、ウエハを１枚ずつ回転させることによって、ウエハの表面、裏面およびエッジにある各種の欠陥（微妙なムラ、ピット、異物、汚れ、カケ、クラック…など）を目視の３６倍の精度で確実に検出します。検査時間は表面、裏面、エッジについて高速に（それぞれ５秒。１枚の画像読み取りからＮＧ信号出力までを含む。）高精度に（３００mmウエハ時に１ミクロン台。）検査を行なうことができます。 | ||
| 検査イメージ | ||
 |
||
| 特長 | |||
| １）全数検査を実現する高スループット | |||
| 表面、裏面、エッジの各検査５秒（検査開始からＮＧ信号出力まで）で処理します。高速かつ高精度な検査（３００mmウエハ時に１ミクロン台。カメラを対象物に近づければ、さらに詳細な検査を行なうことも可能。）を行なえます。 | |||
| ２）ウエハの特性の影響を受けずに安定検査 | |||
| 表面検査においては、ウエハの特性である研磨後の光沢面の影響を受けずに、微妙なムラやピット、キズ、異物、汚れ等を独自のロジックで安定して検出します（テクノスのトレンド・センシング技術（国際特許））。エッジ部分についてはエッジ研磨形状の変化を特別な設定不要で自動対応することができます。（テクノスの時空センシング技術（特許出願中））。市場に提案されているレーザ方式ではエッジ形状の影響を受けやすくしかも高速度検査を行うことができません。 | |||
| ３）超高感度 | |||
| カメラ感度が７倍（従来システム比）の超高感度カメラを搭載しています。より遠くにカメラを設置できることにより、深い焦点深度を確保します。表面検査時に３００mmウエハを１ミクロン台検出するときにはワークディスタンスは２２５mmもあり、この時の焦点深度は５mm以上となり、条件がそろえば搬送ロボット上や、既存ライン上での検査も可能です。また、エッジ検査時にはさらに遠方から検出を行えるためオリフラ部分の距離変化に影響されずに検査を行うことが出来ます。 | |||
| ４）世界何処でも４８時間以内のデリバリ・サービス体制 | |||
| テクノスのグローバルデザイン構想に基づいて、システム全体をＤＨＬやフェデラル・エクスプレスなどの国際宅配便で送ることを可能にしました。人種や地域を越えて、世界の何処のユーザにも４８時間以内のデリバリを目指します。 | |||
| システム構成 | ||
| コントローラ（本体）、超高精度カメラ、テクノスＰＣ（一式） | ||
