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| 概要 | ||
| 274Qは包材に使用される糊を塗布直後に検査し、糊量の減少や糊とびを検出し、不良製品出荷をおさえるものです。独自の電場スキャンニング方式により従来の方式の欠点を完全にクリアしています。また貼られた直後の見えない糊も検出できます。この電場スキャニング方式は高温多湿の環境下で安定して動作する特許方式です。 | ||
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